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软件和集成电路
软件和集成电路

编辑出版:软件和集成电路杂志编辑部
主办:中国电子信息产业发展研究院;北京赛迪经纶传媒投资有限公司
出版周期:月刊出版地:北京市
语种:中文  ISSN:2096-062X


《软件和集成电路杂志》2011年03期目录
  • 开启中国软件产业和集成电路产业新的“黄金十年”

    倪光南;
  • 要闻速览

  • 政策动态

  • 外刊速览

  • 海外视点

  • 业界资讯

  • 声音

  • 地方资讯

  • 上海没有关好的三扇门

    刘亚杰;邢铖;
  • 示范区之变

    刘亚杰;邢铖;
  • “新18号文”启示

  • 两大产业拐点未现

    李玲玲;
  • 给力不给力?字里行间看新政

    赫建营;
  • 《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》解读

    安晖;
  • 集成电路十年危局迎来政策“小阳春”

    ;
  • 2010年度中国金软件金服 论文QQ81995535 务评选

  • 2010年度中国金软件、金服务奖项特别推介

  • QFabric:打下未来数据中心基础

    卢敏;
  • 天玑科技助力中国移动实现创新高速容灾切换

    来亮;陈挺;
  • 创新是企业发展的源动力

  • 银江股份:快速发展的智慧城市建设者

    邢铖;
  • 数据增长管理:亡羊补牢不如未雨绸缪

  • 从工作日志到高效管理

    蔡培堃;
  • 协同办公好处多

  • 政企携手给力“本土创新”

    李玲玲;
  • 专注高端,绿领中国

    卢敏;
  • 产业观察

  • 月度新品

  • 中国软件和信息服务数据ABC

  • 红榜

  • 黑榜

  • 四小细节,决定中小企业IT设备选择成败

    毛江华;
  • IT2月精彩微博TOP10

  • 2011信息化趋势解读:企业关注IT整合

    张无忌;
  • 悦读


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