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电子与电脑
电子与电脑

编辑出版:电子与电脑杂志编辑部
主办:电子工业出版社
出版周期:月刊出版地:北京市
语种:中文  ISSN:1000-1077


《电子与电脑杂志》2011年07期目录
  • 关于产品上市时间的思考

    徐俊毅;
  • 2010 Q4全球太阳光电设备B/B值达1.13亚洲设备投资占全球8

  • 2011年全球半导体产业将增长5.1%营收将达3,150亿美元

  • 2011年PC出货量年增率趋缓至9.3%PC市场增长仰赖商用PC汰换

  • 2011年第二季度中国大尺寸TFT-LCD面板产量超过日本

  • 2011年半导体设备支出增长31%产能攀升9%

  • IC产业在智能型手机与平板电脑市场之KSF分析

    陈玮;
  • MIPS借Android东风大展拳脚

    徐俊毅;
  • 德州仪器IR 温度传感器改变便携式消费电子产品用户体验

    徐俊毅;
  • 演绎全新移动互联网产业机遇——第九届国际手机产业展览会暨论坛

  • R&S和Synopsys为加速LTE/LTE-Advanced设计达

    徐俊毅;
  • ADI iMEMS加速度计助力能源开采行业

    徐俊毅;
  • 嵌入式OS的新选择——QNX操作系统

    徐俊毅;
  • 嵌入式控制MCU迎来新多核时代

    徐俊毅;
  • 风河让开源智能手机和平板电脑开发者专注差异化

    徐俊毅;
  • 半导体照明新进展

  • 半导体照明 全面来袭

    陈乃塘;
  • 数字LED驱动器解决方案

    G.MACINA;
  • 意法半导体(ST)推出创新型太阳能充电器IC,可支持各种移动设备充电

  • TRIAC调光器和LED驱动器:为什么使用中浪费了如此多的电力?

    James Patterson;
  • 高压、高亮度LED的驱动

    Dave riscak;
  • COMPUTEX后科技趋势

  • 移动终端浪潮来袭

  • 智能型移动电话产业未来展望与发展契机

    颜向瑜;
  • 蓝牙4.0体温计和心率监测器产品即将面世

  • 物联网移动支付再掀NFC热潮

    董钟明;
  • 恩智浦JenNet-IP软件推动“物联网”的实现

  • 群雄过招 新技术抢眼

    廖惠如;林慧萍;
  • 能收集能量并保护电池组的并联充电器系统

    Steve Knoth;
  • 客制化嵌入式操作系统

    陈伯符;
  • i.MX系列延续辉煌 飞思卡尔新一代i.MX53处理器与 论文QQ81995535 平板电脑解

  • 飞思卡尔技术论坛在美开幕

  • 在不逾越FCC相关规定的前提下扩大低功耗RF装置的范围

    Thomas Almholt;
  • 美高森美Midspan产品支持因特网朝IPv6技术移转

  • 凌力尔特推出双通道单片同步降压型稳压器为DDR1、DDR2或DDR3

  • Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC

  • 意法半导体推出整合五个自由度的最新运动感应模块

  • Cirrus Logic推出新型数字功率因数校正IC

  • Molex ClipLok低侧高互连线夹实现稳固电路对板连接

  • 莱迪思和FLEXIBILIS推出支持HSR协议的首个FPGA以太网交

  • 爱特梅尔推出高效率多通道LED驱动器产品

  • Qualcomm Atheros发表业界首款FCC认可的Wi-Fi系

  • Diodes超势垒整流器提高汽车应用可靠性

  • 美国国家半导体推出业界首款高压PMBus系统电源管理和保护IC

  • Broadcom 1G EPON单芯片系统剑指快速增长的EPON市场

  • ANADIGICS小型蜂窝无线基站功率放大器系列又添新成员

  • 安森美半导体扩充串行EEPROM产品阵容

  • 科胜讯推出具有SPI接口、控制器型智能调制解调器

  • 赛普拉斯推出高容量FIFO存储器

  • 瑞萨电子新推出6款支持以太网络及MOST网络之第四代32位微控制器

  • 德州仪器推出免费Grace软件平台

  • LSI宣布推出面向无线网络的新型高密度多业务处理器

  • Sigma Designs推出全球最先进的超薄机顶盒设计

  • 奥地利微电子推出首款基于3D霍尔平台的绝对线性位置传感器IC

  • Akros发表多组DC/DC输出的DPMUs

  • 三洋半导体推出用于数码录音笔等便携音频应用的音频处理方案

  • Aptina推出支持手机拍摄720p/30fps格式高画质视频的20

  • IR高压栅级驱动IC采用PQFN4x4封装减少高达85%占位面积

  • 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能

  • Teledyne DALSA推出基于CMOS的新型X射线照相机

  • 飞兆半导体PWM控制器为空间受限消费电子产品提供小外形尺寸解决方案

  • QuickLogic的RGB分离技术致能新一代折迭式平板装置和智能型

  • Veredus Lab开发的实验室芯片解决方案可检测并区分包括大肠杆

  • 康纳斯面向数字付费电视市场发布Conax Contego Lite入

  • Microchip与Digilent联合推出首款与Arduino兼容

  • 应用材料推出钨平坦化技术,打造先进芯片设计

  • 安森美半导体与Stegia共推超小型智能电机方案

  • Aeroflex S系列信号产生器新增航空电子波形

  • Lucid将Virtu图像虚拟化技术广泛应用于各式平台和系统

  • RFaxis发布28nm CMOS一体化多频带/多模式纳米级RFeI

  • 伊顿9395 UPS引领UPS技术变革

  • 麦瑞半导体发布新款高电流密度和高精度线性WLED驱动器

  • Exclara推出尺寸最小的高压LED驱动器解决方案

  • Allegro宣布推出针对中/大型显示器的新型LED背光驱动器

  • FCI推出高性能、高密度光学收发器

  • 艾默生网络能源展出基于Freescale QorlQ系列处理器的最新

  • Vishay推出尺寸极小的新款低压模拟开关

  • Portland Group推出新一代支持x86平台的NVIDIA

  • Klocwork在嵌入式软件静态测试中的应用

    陈静;
  • 市政一卡通和校园一卡通应用集成探讨

    吕方瑶;张春平;
  • 思科与SAP携手增商务智能

  • 产业动态


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