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一组分自酸蚀光固化粘接剂(商品名:G -BOND)

医疗器械企业名录 来源:医学全在线 医疗器械论坛
一组分自酸蚀光固化粘接剂(商品名:G -BOND)生产企业:株式会社而至,产品标准:进口产品注册标准 YZB/JAP 1656-2009《一组分自酸蚀光固化粘接剂》,产品性能结构及组成:双重固化的复合粘接材料,主要成分为:水、4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、甲基丙烯酸酯、丙酮。,一组分自酸蚀光固化粘接剂(商品名:G -BOND)生产厂家地址,产品适用范围用途:适用于复合树脂与牙本质的粘接以及边缘封闭。
注册号 国食药监械(进)字2009第3632542号
生产厂商名称(中文) 株式会社而至
产品性能结构及组成 双重固化的复合粘接材料,主要成分为:水、4-甲基丙烯二乙基偏苯三酸、甲基丙烯酸酯、丙酮。
产品适用范围 适用于复合树脂与牙本质的粘接以及边缘封闭。医学全在线
注册代理 北京永轩科技有限公司
售后服务机构 而至齿科(苏州)有限公司
批准日期 2009.11.03
有效期截止日 2013.11.02
备注
变更日期
生产厂商名称(英文)
生产厂地址(中文) 日本国东京都板桥区莲沼町76-1
生产场所 株式会社而至富士小山工厂静冈县骏东郡小山町中日向584番1
生产国(中文) 日本
产品名称(中文) 一组分自酸蚀光固化粘接剂(商品名:G -BOND)
产品名称(英文) ONE COMPONENT SELF-ETCHING LIGHT-CURED ADHESIVE
规格型号 5ml/瓶
产品标准 进口产品注册标准 YZB/JAP 1656-2009《一组分自酸蚀光固化粘接剂》
附件
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