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烤瓷粉和瓷块

医疗器械企业名录 来源:医学全在线 医疗器械论坛
烤瓷粉和瓷块生产企业:,产品标准:进口产品注册标准 YZB/USA 2724-2011《烤瓷粉和瓷块》,产品性能结构及组成:主要结构组成:SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、Li2O、BaO、CaO、Sb2O3、F、Tb4O7、MgO、CeO2、P2O5、Fe2O3、TiO2、B2O3。主要性能:烤瓷粉挠曲强度大于50 Mpa,瓷块曲强度大于100Mpa,烤瓷粉化学溶解性小于100μg.cm-2,瓷块化学溶解性小于2000μg.cm-2,烤瓷粉线胀系数9.4×10-6K-1,瓷块线胀系数9.6×10-6K-1,烤瓷粉玻璃化转变温度560℃,瓷块玻璃化转变温度568℃,放射活性浓度:铀-238≤1Bq.g-1,含量小于5mg/kg,镉含量小于5mg/kg。,烤瓷粉和瓷块生产厂家地址,产品适用范围用途:烤瓷粉适用于在陶瓷支撑材料上涂覆使用,不能用在金属基底上进行烤瓷修复。瓷块为单颗前牙或后牙修复体用陶瓷支撑材料。
注册号 国食药监械(进)字2011第2632704号
生产厂商名称(中文)
产品性能结构及组成 主要结构组成:SiO2、Al2O3、K2O、Na2O、Li2O、BaO、CaO、Sb2O3、F、Tb4O7、MgO、CeO2、P2O5、Fe2O3、TiO2、B2O3。主要性能:烤瓷粉挠曲强度大于50 Mpa,瓷块曲强度大于100Mpa,烤瓷粉化学溶解性小于100μg.cm-2,瓷块化学溶解性小于2000μg.cm-2,烤瓷粉线胀系数9.4×10-6K-1,瓷块线胀系数9.6×10-6K-1,烤瓷粉玻璃化转变温度560℃,瓷块玻璃化转变温度568℃,放射活性浓度:铀-238≤1Bq.g-1,含量小于5mg/kg,镉含量小于5mg/kg。
产品适用范围 烤瓷粉适用于在陶瓷支撑材料上涂覆使用,不能用在金属基底上进行烤瓷修复。瓷块为单颗前牙或后牙修复体用陶瓷支撑材料。医学.全在线www.med126.com
注册代理 登士柏(天津)国际贸易有限公司
售后服务机构 登士柏(天津)国际贸易有限公司
批准日期 2011.08.22
有效期截止日 2015.08.21
备注
变更日期
生产厂商名称(英文) Dentsply Ceramco
生产厂地址(中文) 570 West College Avenue York, Pennsylvania 17404-3880 USA
生产场所 570 West College Avenue York, Pennsylvania 17404-3880 USA
生产国(中文) 美国
产品名称(中文) 烤瓷粉和瓷块
产品名称(英文) Dental Porcelain
规格型号 CERAMCO PFZ (规格型号表见附页)
产品标准 进口产品注册标准 YZB/USA 2724-2011《烤瓷粉和瓷块》
附件
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